清洗剂的选用和清洗工艺流程

清洗剂的选用和清洗工艺流程

1水基清洗

1.1水基清洗工艺

水基清洗工艺是以水为清洗介质添加表面活性剂、洗涤助剂、缓蚀剂等化学物质混合或合成的可稀释化学溶液。针对工件不同性质及污染的情况，在水基清洗剂中添加剂，可使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用，再配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段，能取得更好的清洗效果。在水基清洗剂中加入表面活性剂可使水的表面张力大大降低，使水基清洗剂的渗透、延展能力加强，能更好的深入到工件结构之间的缝隙之中，将产品内部的污垢清洗除。利用水的溶解作用与表面活性剂的乳化分散作用也可以将合成活性类助焊剂的残留物很好在清除，不仅可以把各种水溶性的污垢溶解去除，而且能将合成树脂、脂肪等非可溶性污垢去除。对于使用松香基助焊剂或水基清洗剂中加入适当的皂化剂，皂化剂是在清洗印刷电路板时用来与松香中的松香酸、油脂中的脂肪酸等有机酸发生皂化反应，生成可溶于水的脂肪酸盐（肥皂）的化学物质。这是许多用于清洗印刷电路板上的助焊剂、油脂的清洗剂中常见的成分。皂化剂通常是显碱性的无机物如氢氧化钠、氢氧化钾等强碱，也可能是显碱性的有机物如单乙醇胺等。在商用皂化剂中一般还含有有机溶剂和表面活性剂成分，以清洗去除不能发生皂化反应的残留物。由于皂化剂可能对印刷电路板上的铝、锌等金属产生腐蚀，特别是在清洗温度比较高、清洗时间比较长时很容易使腐蚀加剧。所以在配方中应添加缓蚀剂。但应注意有对于碱性物质敏感的元器件不宜使用含皂化剂的水基清洗剂清洗。

在水基清洗的工艺中如果配合使用超声波清洗，利用超声波在清洗液中传播过程中产生大量调微小空气泡的“空穴效应”则可以有效的把不溶性污垢从工件上剥除。超声波清洗时使用的频率一般在40KHz左右。

水基清洗工艺流程包括清洗、漂洗、干燥三个工序。首先用浓度为2％-10％的水基清洗剂配合加热、刷洗、喷淋喷射、超声波清洗等物理清洗手段对印刷电路板进行批量清洗然后再用纯水或离子水（DI水）进行2-3次漂洗，最后进行热风干燥。水基清洗需要使用纯水进行漂洗是造成水基清洗成本很高的原因。虽然高质量的水质是清洗质量的可靠保证，但在一些情况下先使用成本较低的电导率在5um·cm的去离子水进行漂洗，最后再使用电导率在18um·cm的高纯度去离子进行一次漂洗也可以取得很好的清洗效果。

2半水基清洗

2.1半水基清洗剂

  在半水基清洗剂的组分中一般都有有机溶剂和表面活性剂，在大多数半水基清洗剂的配方中还含有水，但由于水的含量水多（仅占5％-20％），所以从外观看半水基溶剂与溶剂清洗剂一样都是透明、均匀的溶液。与一般溶剂清洗剂不同的是半水基清洗剂使用的有机溶剂的沸点比较高，所以挥发性低不必像溶剂清洗剂那样在封闭环境下进行清洗，而且在清洗过程中不须经常更换清洗剂只须适当补充清洗剂量即可。配制半水基清洗剂用的有机溶剂主要有萜烯类和石油类碳氢溶剂、乙二醇醚、N-甲基吡咯烷西酮等，选择溶剂类型时应根据工工件的污染情况选择不同的溶剂。

2.2半水基清洗工艺流程

  也是包括清洗、漂洗、干燥三个工序，清洗工序往往配合使用超声波清洗以提高清洗效果减少清洗时间，由于使用超声波会提高清洗剂温度，所以需要注意严格控制好清洗温度，不得超过清洗液的闪点（一般清洗温度控制在70℃以下）。在清洗和漂洗工序之间加有一个乳化回收池，而半水基清洗液中含有的有机溶剂浓度很高，在清洗后仍会有较多的清洗液沾在工件表面，如果清洗后的产品直接放到水漂洗液中，沾在工件表面的有机溶剂就会将漂洗水污染，大大增加后面水处理工序的负荷，而在清洗和漂洗工序之间增加一个盛有乳化剂水溶剂的乳化回收装置，就可以把沾在工件表面上的有机溶剂通过乳化分散的方式从产品表面剥离，并可在这个乳化回收装置中利用过滤器和油水分离装置，把有机溶剂和污垢沉淀分离并回收，由于进入漂洗槽的工件表面上的有机溶剂已很少，所以既减少了漂洗工序负荷，又减少了废水处理的负荷。再用去离子水漂洗2-3次即可把污垢去除干净。由于半水基清洗是用水做漂洗剂，所以存在与水基清洗相同的干燥难问题，需要采用类似的多种措施提高烘干速度。

2.3半水基清洗工艺的优缺点

  半水基清洗工艺的优点是：对各种焊接工艺有适应性强，所以使用半水清洗工艺不必改变原有的焊接工艺；它的清洗能力比较强，能同时去除水溶性污垢和油污；与大多数金属和塑料材料相容性好，与溶剂清洗剂相比不易挥发使用过程中蒸发损失小缺点是：存在与水基清洗一样的需要使用纯水漂洗、干燥难、废水处理量大的问题。半水基清洗工艺需要占用较大的场地和空间，设备一次性投资较大特别是在线清洗机。由于半水基清洗剂含有较多的有机溶剂，所以要增加对有毒溶剂的防护、防火防爆等安全措施。而且半水基清洗剂不能像溶剂清洗剂那样通过蒸馏回收再利用，所以成本较高。

3溶剂清洗工艺

3.1清洗工件使用的有机溶剂

　　使用有机溶剂清洗工件是利用其对污垢的溶解作用，在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗剂后，目前使用溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，另外也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果在其中还加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC-113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变或只需略加调整即可。

3.2溶剂清洗的优缺点

　　溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗，由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用，不仅使成本降低，废液处理也相对简单。原使用CFC-113清洗的清洗设备不需大的改造即可使用；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。各种替代溶剂清洗剂存在的缺点在前面已介绍不再重复。

3.3典型的溶剂清洗流程

典型的溶剂清洗流程包括以下几种：

超声波加浸泡清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

溶剂加热浸泡清洗——冷漂洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

气相清洗——超声波加浸泡清洗——冷漂洗——气相漂洗和干燥

气相清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

在考虑采用哪种清洗方法和清洗剂时，应当因地制宜地从本地考虑的实际情况出发，找到最适合的方法。需要考虑的因素包括：原有的清洗工艺设备及生产条件（应尽量利用原有清洗设备的场地条件保持现有生产格局并充分利用原有的生产条件）安全和环保要求的考虑（不燃不爆对人体无害以及对环境不带来不利的影响到，在考虑采用方案时已经占据越来越重要的地位）对清洗费用及成本的考虑（清洗效果虽好但费用太高，超过企业的承受能力也往往不能被接受，所以通常需在清洗效果和成本允许之间选择一个平衡点）另外选用哪种清洗剂和清洗方法也应与企业自身今后的发展方向（如自动化水平、生产能力、技术升级等前景）相结合，使选择性具有前瞻性。